Semiconductor Devices
Module EI7311
This module handbook serves to describe contents, learning outcome, methods and examination type as well as linking to current dates for courses and module examination in the respective sections.
Module version of WS 2015/6 (current)
There are historic module descriptions of this module. A module description is valid until replaced by a newer one.
Whether the module’s courses are offered during a specific semester is listed in the section Courses, Learning and Teaching Methods and Literature below.
| available module versions | |
|---|---|
| WS 2015/6 | WS 2013/4 |
Basic Information
EI7311 is a semester module in German language at Master’s level which is offered in winter semester.
This module description is valid from WS 2013/4 to SS 2016.
| Total workload | Contact hours | Credits (ECTS) |
|---|---|---|
| 150 h | 45 h | 5 CP |
Content, Learning Outcome and Preconditions
Content
Halbleitergrundlagen: Quasiverminiveau; Bildgebende Bauelemente: CCD, LCD; Leistungshalbleiter: COOLMOS-Transistoren und IGBTs im Vergleich; SOI-(Silicon on Insulator) Smart-Power-Bauelemente; nichtflüchtige Speicher: Aktuelle Flash-Konzepte im Vergleich, ferroelektrische Speicher (FRAM), magnetische Halbleiterspeicher (MRAM); Phase-transition-Speicherzelle; Vorstellung und Analyse ausgewählter aktueller Veröffentlichungen.
Learning Outcome
Nach der Teilnahme sind die Studierenden in der Lage, Konstruktionsprinzipien von Halbleiterbauelementen anzuwenden, die funktionalen und wirtschaftlichen Zieldaten von modernen Bauelementen für integrierte Schaltungen zu verstehen sowie hochperformante Einzelhalbleiter und integrierte Bauelemente zu analysieren.
Preconditions
Elektronische Bauelemente - Grundlagen
Courses, Learning and Teaching Methods and Literature
Courses and Schedule
| Type | SWS | Title | Lecturer(s) | Dates | Links |
|---|---|---|---|---|---|
| VO | 2 | Semiconductor Devices |
Tue, 08:45–10:15, N5325 |
documents |
|
| UE | 1 | Semiconductor Devices (Practical) |
eLearning |
Learning and Teaching Methods
Präsentation, Diskussion des Stoffes während der Vorlesung und Übung, Lösen von Übungsaufgaben, Nachbereitung mit Skript
Media
Folgende Medienformen finden Verwendung:
- Präsentationen, Overhead-Folien
- Tafelanschrieb
- Skript
- Übungsaufgaben mit Lösungsblättern
- Präsentationen, Overhead-Folien
- Tafelanschrieb
- Skript
- Übungsaufgaben mit Lösungsblättern
Literature
Elektronische Bauelemente. Skript zur Vorlesung, D. Schmitt-Landsiedel, TU München.
Bauelemente der Halbleiterelektronik. Skript zur Vorlesung, D. Schmitt-Landsiedel, TU München.
Physics of Semiconductor Devices. Simon M. Sze, John Wiley & Sons, New Jersey, Third Edition, 2007.
Mikroelektronik - Halbleiterbauelemente und deren Anwendung in elektronischen Schaltungen. T. Tille und D. Schmitt-Landsiedel, Springer Verlag Berlin Heidelberg 2005.
Bauelemente der Halbleiterelektronik. Skript zur Vorlesung, D. Schmitt-Landsiedel, TU München.
Physics of Semiconductor Devices. Simon M. Sze, John Wiley & Sons, New Jersey, Third Edition, 2007.
Mikroelektronik - Halbleiterbauelemente und deren Anwendung in elektronischen Schaltungen. T. Tille und D. Schmitt-Landsiedel, Springer Verlag Berlin Heidelberg 2005.
Module Exam
Description of exams and course work
Die Modulprüfung besteht aus einer Klausur, in der die Studierenden unterschiedliche Konstruktionsprinzipien von Halbleiterbauelementen sowie deren wirtschaftliche Relevanz ohne Hilfsmittel abrufen sollen. Das Beantworten der Fragen erfordert teils eigene Formulierungen und teils kurze Berechnungen. Die Fähigkeit zur individuellen Problemlösung wird im Rahmen eines individuellen Vortrages der Studierenden überprüft, anhand dessen die Studierenden einen individuellen Ansatz zur Fertigung eines einsatzspezifischen Halbleiterelements darstellen sollen.
Die Endnote setzt sich aus folgenden Prüfungselementen zusammen:
- Schriftliche Prüfung 80%
- Individueller Vortrag 20%
Die Endnote setzt sich aus folgenden Prüfungselementen zusammen:
- Schriftliche Prüfung 80%
- Individueller Vortrag 20%
Exam Repetition
There is a possibility to take the exam in the following semester.