Semiconductor Devices
Module EI7176
This module handbook serves to describe contents, learning outcome, methods and examination type as well as linking to current dates for courses and module examination in the respective sections.
Basic Information
EI7176 is a semester module in German language at Master’s level which is offered in winter semester.
This module description is valid from SS 2010 to SS 2013.
| Total workload | Contact hours | Credits (ECTS) |
|---|---|---|
| 90 h | 45 h | 3 CP |
Content, Learning Outcome and Preconditions
Content
Halbleitergrundlagen: Quasiverminiveau; Bildgebende Bauelemente: CCD, LCD; Leistungshalbleiter: COOLMOS-Transistoren und IGBTs im Vergleich; SOI-(Silicon on Insulator) Smart-Power-Bauelemente; nichtflüchtige Speicher: Aktuelle Flash-Konzepte im Vergleich, ferroelektrische Speicher (FRAM), magnetische Halbleiterspeicher (MRAM); Phase-transition-Speicherzelle; Vorstellung und Analyse ausgewählter aktueller Veröffentlichungen.
Learning Outcome
Nach der Teilnahme sind die Studierenden in der Lage Konstruktionsprinzipien von Halbleiterbauelementen anzuwenden, die funktionalen und wirtschaftlichen Zieldaten von modernen Bauelementen für integrierte Schaltungen zu verstehen sowie hochperformante Einzelhalbleiter und integrierte Bauelemente zu analysieren.
Preconditions
Elektronische Bauelemente - Grundlagen
Courses, Learning and Teaching Methods and Literature
Courses and Schedule
| Type | SWS | Title | Lecturer(s) | Dates | Links |
|---|---|---|---|---|---|
| VO | 2 | Semiconductor Devices |
documents |
||
| UE | 1 | Semiconductor Devices (Practical) |
Learning and Teaching Methods
Präsentation, Diskussion des Stoffes während der Vorlesung und Übung, Lösen von Übungsaufgaben, Nachbereitung mit Skript
Media
Folgende Medienformen finden Verwendung:
- Präsentationen, Overhead-Folien
- Tafelanschrieb
- Skript
- Übungsaufgaben mit Lösungsblättern
- Präsentationen, Overhead-Folien
- Tafelanschrieb
- Skript
- Übungsaufgaben mit Lösungsblättern
Literature
Elektronische Bauelemente. Skript zur Vorlesung, D. Schmitt-Landsiedel, TU München.
Bauelemente der Halbleiterelektronik. Skript zur Vorlesung, D. Schmitt-Landsiedel, TU München.
Physics of Semiconductor Devices. Simon M. Sze, John Wiley & Sons, New Jersey, Third Edition, 2007.
Mikroelektronik - Halbleiterbauelemente und deren Anwendung in elektronischen Schaltungen. T. Tille und D. Schmitt-Landsiedel, Springer Verlag Berlin Heidelberg 2005.
Bauelemente der Halbleiterelektronik. Skript zur Vorlesung, D. Schmitt-Landsiedel, TU München.
Physics of Semiconductor Devices. Simon M. Sze, John Wiley & Sons, New Jersey, Third Edition, 2007.
Mikroelektronik - Halbleiterbauelemente und deren Anwendung in elektronischen Schaltungen. T. Tille und D. Schmitt-Landsiedel, Springer Verlag Berlin Heidelberg 2005.