Semiconductor Sensors
Module EI0439
This module handbook serves to describe contents, learning outcome, methods and examination type as well as linking to current dates for courses and module examination in the respective sections.
Basic Information
EI0439 is a semester module in German language at Bachelor’s level which is offered in summer semester.
This module description is valid to WS 2013/4.
| Total workload | Contact hours | Credits (ECTS) |
|---|---|---|
| 90 h | 45 h | 3 CP |
Content, Learning Outcome and Preconditions
Content
Materialgrundlagen; Technologie: Silizium, Sonderprozesse für Sensoren, Aufbau- und Verbindungstechnik; Kraftsensoren für Druck, Beschleunigung, : Elastizitätstheorie, piezoresistive, piezoelektrische und kapazitive Sensoren; Kontakttemperatursensoren: Thermodioden und Thermotransistoren; Strahlungssensoren: Bolometer, Quantensensoren (CCDs), Teilchendetektoren; Magnetfeldsensoren: Hall-Sensoren, Feldplatten, AMR-Sensoren; Feuchtesensoren; Chemosensoren: ChemFETs, Pellistoren; Biosensoren: Enzym-Sensoren, DNS-Sensoren, Immuno-Sensoren, Biomedizinische Sensoren, Sensorimplantate; Smart-Sensors, Sensorsysteme;
Learning Outcome
Nach der Teilnahme an den Modulveranstaltungen hat der Studierende folgende Kenntnisse:
Eigenschaften und Anwendungen von Mikrosensoren
Parameterdesign von Halbleitersensoren aufgrund physikalischer, chemischer oder biologischer Grundlagen
Vergleich mit Datenblättern, Auswertung von Datenblättern
technische und ökonomische Vorteile und Eigenschaften von Kombinationen aus Mikrosensoren mit integrierter Elektronik
Eigenschaften und Anwendungen von Mikrosensoren
Parameterdesign von Halbleitersensoren aufgrund physikalischer, chemischer oder biologischer Grundlagen
Vergleich mit Datenblättern, Auswertung von Datenblättern
technische und ökonomische Vorteile und Eigenschaften von Kombinationen aus Mikrosensoren mit integrierter Elektronik
Preconditions
Physikalische, chemische und elektronische Eigenschaften von Materialien; Aufbau und Funktion von mikroelektronischen Standardbauelementen; Prozesse der Halbleitertechnologie; CMOS Technologie
Folgende Module sollten vor der Teilnahme bereits erfolgreich absolviert sein:
- Werkstoffe der Elektrotechnik
- Elektronische Bauelemente
Es wird empfohlen, ergänzend an folgenden Modulen teilzunehmen:
-
Folgende Module sollten vor der Teilnahme bereits erfolgreich absolviert sein:
- Werkstoffe der Elektrotechnik
- Elektronische Bauelemente
Es wird empfohlen, ergänzend an folgenden Modulen teilzunehmen:
-
Courses, Learning and Teaching Methods and Literature
Learning and Teaching Methods
Als Lernmethode wird zusätzlich zu den individuellen Methoden des Studierenden eine vertiefende Wissensbildung durch mehrmaliges Aufgabenrechnen in Übungen und Tutorübungen angestrebt.
Als Lehrmethode wird in der Vorlesungen Frontalunterricht, in den Übungen Arbeitsunterricht (Aufgaben rechnen) gehalten.
Als Lehrmethode wird in der Vorlesungen Frontalunterricht, in den Übungen Arbeitsunterricht (Aufgaben rechnen) gehalten.
Media
Folgende Medienformen finden Verwendung:
- Präsentationen
- Skript
- Übungsaufgaben mit Lösungen als Download im Internet
- Präsentationen
- Skript
- Übungsaufgaben mit Lösungen als Download im Internet
Literature
Folgende Literatur wird empfohlen:
- W.Heywang; Sensorik, Springer Verlag, 1993
- J. Gardner: Microsensors, Wiley, 1994
- W.Heywang; Sensorik, Springer Verlag, 1993
- J. Gardner: Microsensors, Wiley, 1994